12月26日，AITO问界M9上市。问界M9推出增程和纯电两种动力版本，纯电版车型采用800V高压碳化硅平台，支持高压快充，能够大幅提升充电效率，进一步消除用户的续航焦虑。
碳化硅器件对于电动汽车来说拥有极高的适应性，应用于电驱电控系统中，可有效降低开关损耗，提高系统工作效率，并能显著降低电力电子系统的体积、重量，能提高电动汽车续航里程达10%左右。因此，“快充续航”都离不开碳化硅器件。随着以碳化硅为代表的第三代功率半导体与高倍率动力电池的日益成熟，电动汽车正加速向高压化超充方向发展。
据统计，2023年下半年以来，主流车企的旗舰、次旗舰车型大多开始逐步升级至800V高压电气架构。近日，第21届广州车展上亮相的全新车型，大部分均支持800V高压快充。预计到2025年，市场上将会有150款以上的高压超快充车型。
目前，600V以上功率半导体所用的陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，其中AMB氮化硅基板主要用于电动汽车和混合动力车功率半导体，AMB氮化铝基板主要用于高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体。
博敏电子作为较早参与AMB陶瓷衬板研发和生产的企业，一直致力于推动AMB陶瓷衬板在新能源汽车领域的应用。公司车规级客户从2020年开始认证，2022年已在多家功率半导体企业成功认证，今年持续拓展新客户包括第三代半导体头部企业、海外车企供应链客户等，目前招投标进展良好，已通过了多家客户的认证且获得订单。
未来，在800V高压平台加速上车、AMB国产化发展两个大背景下，公司将积极把握市场发展机遇，加速市场推广速度和推广力度，助力车企、碳化硅模块厂商实现业务放量。
